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利扬芯片此前发布公告，拟收购国芯微(重庆)科技有限公司100%股权。尊府露出，国芯微是一家孤立的第三方集成电路测试本事有规画提供商，为行业提供晶圆测试、制品测试和模块测试本事行状；另外，领有孤立实践室和分析考证平台，具备为特种元器件、芯片、模块的毅然、测验、筛选测试以及失效分析行状材干。艰辛于打变成为国度级的可靠性考证和筛选测试基地。

这次利扬芯片拟收购国芯微既是对自有的第三方检测业务的故意补足，将芯片检测行业粉饰至军工限制，又是对公司自己检测本事的极大促进，通过交融两边的本事、市集及禀赋，完满资源整合，在日益发展的高新及特等行业中禁止完成各式高性能芯片的检测责任，弥补公司在集成电路测试特种芯片计议限制的空缺，擢升公司合座竞争力。

利扬芯片从修复于今，深耕集成电路测试限制，领有一支训诫丰富的测试开发、量产保重、制程想象团队，且有10年以上的芯片测试从业的本事千里淀。已累计研发44大类芯片测试贬责有规画，完成近6000种芯片型号的量产测试，可适用于不同末端应用场景的测试需求。如故在5G通讯、狡计类芯片、工业限度、传感器、智能限度、生物识别、信息安全、北斗导航、汽车电子等新兴居品应用限制赢得测试上风，畴前将加淘气布局传感器(MEMS)、存储(Nor/Nand Flash、DDR等)、高算力(CPU、GPU、AI 等)、智能物联网(AIoT)等限制的集成电路测试。

尤其在算力芯片测试上，利扬芯片有着一套自有的特有测试贬责有规画。利扬芯片近期在互动平台就算力芯片测试情况作出计议回报，公司矿机计议的算力芯片测试从2019年开动于今，仍保捏着行业内特有的测试贬责有规画上风；跟着区块链加密货币价值快速擢升，对应的算力芯片需求呈爆发式增长。从24年9月份开动，公司前三大客户之一的算力芯片较前几个月测试量显贵增多。

以外，利扬芯片在北斗卫星通讯限制还领有其独家的测试业务：北斗短报文芯片独家测试和卫星通讯继承/辐射芯片(基带、射频芯片)独家测试。早在2012年，利扬芯片如故触及北斗计议芯片测试有规画开发并蕴蓄计议本事，2022年最终成效完成专家首颗北斗短报文SoC芯片的测试有规画开发并完满量产。2023年，诀别独家为智高东谈主机中的卫星通讯基带芯片和射频芯片进行量产测试。关于此部分的测试情况，利扬芯片在投资者互动平台回报：落拓2024年9月30日，经鄙俗估算，在智高东谈主机端公司独家测试的北斗短报文芯片、卫星通话(射频收发/基带)芯片较上年同时增长超100%，公司预测上述芯片将不绝在中高端智高东谈主机搭载，有助于提振低迷的智高东谈主机耗尽市集。跟着北斗卫星通讯应用的徐徐普及，利扬芯片业务也有望在畴前迎来广大市集的需求。

2024年，利扬芯片提议构建“一体两翼”的热切策略揣度打算。以“孤立第三方晶圆测试、芯片制品测试等本事行状”为主体，以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等本事行状”为左翼，以“无东谈主驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等本事行状”为右翼。

一、左翼：“晶圆激光开槽、隐切、减薄等本事行状”。

利扬芯片全资子公司利阳芯(东莞)微电子有限公司已成效完成晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列本事工艺的调试并参加量产阶段。在晶圆减薄、抛光本事工艺方面，当今可提供业内最高步履的超薄晶片减薄加工本事行状；在激光开槽本事工艺方面，聘请非战争的激光加工去除晶圆切割谈名义的金属布线层，复古晶圆的开槽和全切工艺；在激光隐切本事工艺方面，领有业内跳跃的无损内切激光隐切本事。

二、右翼：“无东谈主驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等本事行状”。

利扬芯片全资子公司上海光瞳芯微电子有限公司此前与上海叠铖光电科技有限公司签署策略互助公约，独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺本事行状。

1、叠铖光电的中枢本事是“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”，光瞳芯独家为叠铖光电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺本事行状。

2、晶圆异质叠层工艺复杂，必须讹诈光刻机、刻蚀机、薄膜千里积、晶圆检测等一系列前谈及后谈半导体斥地和工艺，完满晶圆材料改性、键合等多种工艺，光瞳芯崇敬最终托福质料及格的超宽光谱叠层图像传感芯片。

利扬芯片与叠铖光电艰辛于于鼓励无东谈主驾驶发展，在其各自专科限制进展产业资源上风、本事上风，两边将鼓励深层互助，形周详面、恒久、沉稳、共赢的策略互助伙伴干系，将聚焦并共同攻克多项无东谈主驾驶要害本事贫寒并完满产业化落地，加快自主可控的产业链及策略发展贪图，增强公司中枢竞争力，促进公司永久发展，合适公司合座发展揣度打算。

辘集以上，这次收购看成，将有助于深刻利扬芯片在集成电路测试行状限制布局，擢升其合座竞争力，促进捏续谨慎发展，合适畴前策略发展标的。利扬芯片，畴前可期！